航空航天与领域对技术的高精尖特性要求严苛，半导体设备零部件是保障该领域装备性能的关键支撑。在航空航天领域，卫星、航天器的导航系统、通信系统、测控系统均需高性能的半导体芯片，这些芯片需要在极端环境(高温、高压、强辐射)下保持稳定运行，其制造依赖半导体设备的高精度与高可靠性零部件。例如，光刻机的碳化硅陶瓷反射镜支架，能够将热变形量控制在极小范围，满足航天器芯片的极端精度要求;半导体设备中的真空干泵、射频电源等子系统零部件，保障航天级芯片制造过程的工艺稳定性。在领域，先进武器装备的制导系统、火控系统、电子对抗系统等，均需依赖高集成度、高抗干扰性的半导体芯片，这些芯片的制造需要半导体设备的制程诊断系统、光学对准系统等零部件实现控制。半导体设备零部件的国产化突破，对提升航空航天与装备的自主可控性与竞争力具有重要战略意义。